今日头条
你的位置:爽妇网s > 今日头条 >
中国车企依赖美国芯,芯片法案将带来变数
发布日期:2022-08-05 10:08    点击次数:113

作者丨孟华

编辑丨田草

出品丨汽车人传媒

7月19日,美国参议院以64:34票差,“程序性”通过了悬置已久的芯片补贴法案,即“CHIPS plus法案”(为美国创造有益的半导体生产法案)。

同时,将其提交众院表决。白宫官员们敦促众院加班,争取在8月休会之前通过。

拥有潜在获益可能的芯片公司,纷纷聘请公关公司,在国会山西廊展开了密集游说活动。

1

“CHIPS plus法案”

当前参院两党席位比例为50:50,参院议长惯例由副总统担任。鉴于“大笑姑婆”哈里斯是民主党人,她手里的一票,理论上可能成为改变平衡的关键一票,前提是参议员们严格以党派为壑。但“CHIPS plus法案”投票的结果,完全没哈里斯什么事。

图片来源:新华社

“CHIPS plus法案”虽然脱胎自两年前的母本“CHIPS法案”,但一直在各利益方的博弈之下加加减减,推进不力。

去年民主党利用众院的席位优势,搞出内容非常庞杂的法案杂烩“美国创新与竞争法案”,该法案实际上是6个法案的组合,总额2500亿美元,“CHIPS法案”成为其中一个。但据说仍然没钱,推不下去。

难堪之处在于,民主党同时在参众两院拥有优势(虽然中期选举大概率倾覆),但仍然无法强行通过自己中意的法案版本,直到共和党主导,从“CHIPS”到“CHIPS plus”,法案才得以复活。

加了一个“plus”,到底增加了什么,目前保密。根据美国媒体的传言,“plus”版法案可能对拿补贴的芯片公司设置了条件,即禁止到中国大陆投资或新建“先进”晶圆生产线,“先进”与否的门槛,设置为14nm,其实就是要求芯片厂站队效忠。

法案的直接受益方,是在美投资代工产能的英特尔、台积电和三星。而手里没有晶圆厂的芯片设计公司,诸如高通、英伟达、AMD等,就很担心新法案只关照”全链条”芯片公司,对自己不利。这几家据说也组织了人马,反对该法案推进。

此前,英特尔计划投资俄亥俄州两个厂、亚利桑那州一个厂;台积电打算滚动投资亚利桑那州六个厂;三星投资得克萨斯州一个厂,目前这些投资计划都已暂停。

英特尔做的最绝,俄亥俄州芯片厂预定7月22日奠基剪彩仪式,请了一堆联邦和州的贵宾,现在仪式直接取消,声称建厂速度取决于补贴到位速度。

看来大家都很熟悉联邦政府的套路,“声称给钱”到“法案通过”,再到“钱(或抵税)到账”,要经历九九八十一难。而且,真正到手可能缩水很多。倒是俄亥俄州政府忍不住了,直接给英特尔提供20亿美元激励,但仍未换来州长应邀铲土。

2

“正向”与“负向”手段

补贴的直接目的,当然是尽量将先进制程的芯片生产留在美国,特别着眼于新增资金要放在美国。但就算520亿美元及时、足额到位,是否就能达到目的,其实很难说。

美光科技高管称,芯片在美国国内生产,比海外生产成本高35%至45%。可见美国的工业成本,已经高到高利润的芯片生产都无法支撑的地步。

这种成本差是实时产生的,伴随工厂的整个运营周期;而补贴则是一次性的,显然无法覆盖成本落差。

美国真正的手段,不是建厂补贴、税收优惠、金融支持这些“正向手段”,而是基于金融交易监管、供应链、市场准入等惩罚性“负向手段”。因此,虽然欧盟也推出类似的芯片产业支持计划,但到头来,几个先进制程的工厂投资计划,还是要听美国人差遣。

格芯某大佬称,就算美国人一分钱不给,只要一声令下,台积电就会“吓吓叫”,乖乖把先进产能投在美国,哪怕承担更多成本。

从去年美国勒令全球芯片公司交出产能和客户数据,大家拖到最后一刻还是纷纷就范,就可以知道,台积电可以在美施展拖延大法,但绝对不敢把这部分产能放在大陆。

当然,“正向手段”不到位,美国人也不能予取予求。正在韩国访问的财长耶仑就大谈“芯片弹性供应链”和“朋友圈”,意指要把芯片和电池供应链放在国内或者离家更近的地方,并将其限制在“盟友和友好国家”这样的范围内。

这其实还是建立芯片“四方联盟”的诉求。据说韩国官员听闻此言表情相当丰富,他们不可能弃客户于不顾,关起门来自己玩。

在美国花大力气阻止中国芯片产能升级的这两三年,中国成为芯片投资增长、产能增长最快的国家。上半年全球业务增速最快的20家芯片公司,有19家在中国。

中国的芯片产能目前占全球10%,美国仍为12%左右。中国当前的整个芯片自给率为16.7%,距离2025年芯片自给率70%的目标,还很遥远。而高端芯片(小于14nm)自给率,缺乏权威统计,可能不足1%。

3

高通和台积电主导车机芯片

2015年汽车“新四化”概念提出来之后,ECU和MCU芯片增长势头被遏制,这些是欧洲公司擅长的产品。AI主导的自动驾驶和智能座舱芯片,让Soc(系统级芯片)开始快速发展。

自动驾驶市场比较分散,设计公司很多(有能力代工的厂仍是个位数),智能座舱的Soc芯片市场,则是高度聚合的市场。主机厂大都倾向于采购高通的车机芯片,除了自己玩的特斯拉(使用AMD芯片)。

美国高强度介入芯片行业,正在形成设计和生产在海外、最大的用户在大陆的局面。虽然割裂了供应链,抬高了成本,但符合美国人遏制中国技术和产业升级的地缘政治利益。

智能座舱包含操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统所有模块,其Soc芯片功能很像手机CPU。当前市场的王者高通,在2018年就准确地预测到,手机市场增长见顶,而车机领域将高速增长。

就连现在大家奉为“神器”的车机芯片高通8155(全称SA8155P),其实核心就是为手机设计的7nm8核CPU Kryo 485。众多厂商宣传的时候都把8155作为卖点,给消费者一种感觉,不上8核的8155,车子就不高端。

目前用8155作为智能座舱核心的,有蔚来ET5/ET7、理想L9、威马W6、哪吒U、理想L9、小鹏P5、岚图梦想家、埃安LX Plus、smart精灵等,以及吉利星越L、极氪001、领克09,长城WEY摩卡、玛奇朵、拿铁和哈弗H6S、神兽,上汽荣威RX5 MAX、名爵MG5天蝎座、智己L7等。

市场上主打智能座舱的大多数中高端电动车,几乎都是高通客户。车企们还为新的整车产品,争抢高通下一代芯片(8295)的首发权。

高通将手机芯片直接用于汽车,车规级改造能力成了一个谜。格局打开之后,对手们如梦初醒,联发科、AMD、瑞萨、三星、英伟达,都试图将手机芯片改造为车机芯片。国内也有芯擎科技、芯驰科技、华为海思等公司的产品上车,但市场份额无法与高通相比。

其中三星是例外,三星车机芯片奉行“大客户战略”,其唯一客户是大众汽车集团。大众、奥迪、保时捷全系列都采用三星座舱芯片。大众燃油车部分使用高通820A芯片,国内大众大多使用瑞萨的M3芯片,未来无论燃油车还是电动车,可能全部转为三星芯片。

除了三星和瑞芯微(晶圆工厂)以外,以上所有公司的所有车机芯片,都由台积电代工。英特尔在欧洲也有晶圆工厂,但英特尔错失了手机芯片市场,导致它在车机市场也没跟上节奏。

新一代车机芯片大概率升级为5nm,这意味着台湾和美国仍然是车机芯片的主要产地。它们无一例外,都在“CHIPS plus法案”的覆盖之下。

如果美国愿意,可以让中国的电动车近乎100%失去智能座舱芯片。车子装好了,差这一块,也出不了厂。想必主机厂对这两年“缺芯”影响交付,有刻骨铭心的体验。

4

为车机芯片“断供”做准备

美国意在控制上游技术关键环节,最多延伸到控制先进芯片的产能。以前是中国手机、电脑芯片发展受限制,这几年高通这个“大聪明”的一通操作,让智能座舱芯片也被纳入美国的控制范围。

美国试图阻碍的是中国在技术和相关生产环节的升级,阻挠的是中国企业扮演“高端生产者”的角色(OEM商不算),无法阻挠中国车企作为客户使用这些芯片。后者与意愿无关,因为只要这么做了,车机芯片供应链马上玩完,整个新能源整车产业作为陪葬。

芯片设计公司和芯片代工厂商,也将因为丧失主要客户而陷入危险境地。即便不关门大吉,也会过得很惨。

照道理说,美国没必要为了遏制对手而做出摧毁自己和盟友相关产业的蠢事。但是这两年的魔幻现实,让人很难心存侥幸。

与中国的贸易战开打前,美国就缺乏对自己损失的客观评估。现在为了压通胀,涉及削减关税这么一个直接关联的决策,愣是执行不下去。因此,将国家视为“绝对理性人”的假设,可能动摇。

我们无法预估,被“霸权旁落恐惧”支配的帝国,会做出什么样不理智的行为。美国的逻辑可能是,自己惨点没关系,只要中国更惨。

求人不如求己,自己有才是真的有。否则不知哪天,供应方可能迫于美国压力,做出大家一起抹脖子的举动。

断供如果是突然的,当然杀伤力极强(对链条上的各方都是如此),但如果是渐进的,或者是未来的,就需要为此做好准备,哪怕现在看上去多么不可能。

让国内一堆中小创业公司,以及中芯国际、华为海思这种承受主要制裁压力的芯片公司业务成长的办法,莫过于来自美国的“断供”。

“CHIPS plus法案”、“芯片四方联盟”,以及美国要求阿斯麦停止向中国出口光刻机(DUV也不行,但荷兰人拒绝了),都着眼于产能部署这个环节。而中国企业破局的关键,也是产能,尤其先进制程产能。大家彼此心知肚明,现在基本上打明牌。

车机芯片和手机芯片一样,长远也要看供应链完整度、市场规模、原材料和关键技术掌控力。现在美国占据关键的上游优势(尽管产能不行),中国则拥有未来。

前谷歌CEO埃里克·施密特曾指出:“美国处在输掉这场芯片竞争的边缘。”这更像是催促美国卡脖子政策加紧实施的号角。

到了如今这个局面,车企及其供应链,尽管都只是典型的民用生产部门,但也需要为自己的生存做点准备。

【版权声明】

本文系汽车人传媒原创稿件

未经授权不得转载